SI / PI / EMC分析

深厚的理論功底積累、豐富的技術實踐經驗

DDR3/4等并行信號仿真及時序仿真

25G/28G等高速串行信號通道仿真優化

電源IR-Drop壓降、PDN阻抗分析

SFP+、10GBase KR、PCIE3 等測試夾具

我們的優勢

仿真同步設計時間完成,絕不拖累項目進度

基于測試校準的高效仿真技術,仿真準確度高

直擊問題的要點,仿真報告內容全干貨

大量的仿真實例積累了豐富的案例,保證了模型庫的深度

大量的測試版,測試與仿真結合,確保仿真的準確性

與layout/工藝/生產等部門無障礙實時溝通,保證了仿真結果的可設計/可加工性

專職的研究隊伍,對材料/工藝/協議/仿真方法等進行深度研究,跟蹤業界前沿

信號完整性分析(SI)

在產品測試階段發現信號完整性問題,不僅會增加研發成本,還會導致產品無法及時推向市場,錯失市場機會。通泰電子的SI仿真團隊,可以在設計階段就進行信號的分析模擬,提前發現和解決問題,保證PCB產品的穩定性。

信號反射與匹配(多負載)

并行信號仿真

DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR3、QDR、DIMM

高速差分對(2.5Gbps-28Gpbs)

10G/40G/64G/100G背板系統通道仿真、設計、測試技術,最長設計通道1m,基于SOLT和RTL的高精度測試夾具設計

電源完整性分析(PI)

多樣化的產品,豐富的工作經驗

仿真和測試進行對比,不斷提高仿真的精確度

通過仿真和電源測試協助解決電源問題

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